倍福C6015 | 無風扇超緊湊型工業(yè) PC詳細介紹

C6015 工業(yè) PC 的安裝空間僅為 82 x 82 x 40 mm，代表了 Beckhoff 緊湊的入門級工業(yè) PC，并且價格節(jié)省 25% 或更多（取決于配置）使其遠低于之前便宜的 x86 PC . 由于其極其緊湊的尺寸、靈活多樣的安裝選項以及 Intel Atom ?處理器令人印象深刻的計算能力，它幾乎適用于任何控制柜和機器概念。除了用于廣泛的自動化任務外，C6015 主要適合用作物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關或邊緣設備。其基礎是TwinCAT和EtherCAT集成和兼容性。

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倍福C6015 | 無風扇超緊湊型工業(yè) PC性能等級和應用領域:

C601x 系列為廣泛的自動化和可視化任務提供英特爾凌動?計算能力。由于其相對于尺寸而言令人印象深刻的計算能力，這些 PC 主要適用于工業(yè) 4.0 應用，例如作為物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關。

緊湊

C6015 是目前最小的 Beckhoff 工業(yè) PC，安裝空間僅為 82 x 82 x 40 mm。

靈活安裝

該工業(yè) PC 系列應特別強調(diào)控制柜后面板或 DIN 導軌的多種安裝選項。連接層可以自由定向，即適應可能電纜布局。由于具有最大的靈活性，這些 PC 適合控制柜中的任何壁龕，無論壁龕多么小。

價格優(yōu)化

由于優(yōu)化的外殼和制造理念，C60xx 系列的所有工業(yè) PC 都經(jīng)過成本優(yōu)化，并且與工業(yè) PC 產(chǎn)品領域的其他系列直接比較時通常更便宜，工業(yè)兼容性、質量或耐用性不受限制。

一體機主板

該系列的基本概念始終是提供由 Beckhoff 開發(fā)和自主制造的一體化主板。單板 PC 的特點是進一步提高了堅固性和耐用性。第二板級形式的模塊化功能擴展可以通過內(nèi)部插頭連接器集成到每個主板中。

核心優(yōu)勢：Beckhoff 工業(yè) PC

Beckhoff 是基于 PC 的自動化技術的先驅，自 1986 年以來一直在開發(fā)和生產(chǎn)自己的 PC 硬件。在過去幾十年中發(fā)展起來的技術訣竅如今已融入所有 Beckhoff 工業(yè) PC 中。它們的主要特點是使用*的組件和最高性能級別的處理器。結合高內(nèi)部生產(chǎn)深度，包括專有主板生產(chǎn)、長期組件可用性、極其靈活的配置和客戶特定的調(diào)整，Beckhoff 如今已成為工業(yè) PC 制造商之一。

倍福C6015 | 無風扇超緊湊型工業(yè) PC主要優(yōu)點：

1.具高強度及彈性系數(shù)、高沖擊強度、使用溫度范圍廣;

2.高度透明性及自由染色性;

3.成形收縮率低、尺寸安定性良好;

4.耐疲勞性佳;

5.耐候性佳;

6.電氣特性優(yōu)。

倍福C6015 | 無風扇超緊湊型工業(yè) PC主要性能：

1.機械性能:強度高、耐疲勞性、尺寸穩(wěn)定、蠕變也小(高溫條件下也極少有變化);

2.耐熱老化性:增強后的UL溫度指數(shù)達120~140℃(戶外長期老化性也很好);

3.耐溶劑性:無應力開裂;

4.對水穩(wěn)定性:高溫下遇水易分解(高溫高濕環(huán)境下使用需謹慎);

5.電氣性能:

6.絕緣性能:優(yōu)良(潮濕、高溫也能保持電性能穩(wěn)定，是制造電子、電氣零件的理想材料);

7.介電系數(shù):3.0-3.2;

8.耐電弧性:120s;

9.成型加工性:普通設備注塑或擠塑。

PC塑料的粘接

根據(jù)不同需要，可以選擇以下粘合劑:

1.G-933:單組分常溫固化軟彈性防震粘合劑，耐高低溫，不同粘度粘接速度幾秒至幾個小時固化完畢。

2.KD-833瞬間粘接劑，可以數(shù)秒鐘或數(shù)十秒鐘快速粘合PC塑料，但膠層硬脆，不耐60度以上熱水浸泡。

3.QN-505，雙組分膠，膠層柔軟，適合PC塑料大面積粘接或復合。但耐高溫性能較差。

4.QN-906:雙組分膠，耐高溫。

5.G-988:單組份室溫硫化膠，固化后是彈性體具有優(yōu)秀的防水，防震粘合劑，耐高低溫， 1-2mm厚度的話，10分鐘左右初固，5-6小時基本固化，有一定的強度。固化的話需要至少24小時。單組份，不需要混合，擠出后涂抹靜置即可，無需加溫。

6.KD-5606:UV紫外線固化膠，粘合透明PS片材及板材，可達無痕跡效果，需要用紫外線燈照射固化。粘后效果美觀。但耐高溫性能較差。